当前位置:首页 > 信息大厅 > > 大尺寸蓝宝石国产化高速切片机研发

需求名称 大尺寸蓝宝石国产化高速切片机研发
需求品类 需求类型
需求预算 面议 万元 需求状态
免责声明:此信息由网站用户发布,所涉及的全部信息(包括图片等)仅供参考。本网站不保证此信息完全真实、有效,也不构成任何建议。详细请见本站网站声明。
需求介绍
需求图片()
需求附件()
感兴趣用户()
用户留言

技术需求信息登记表(需求方)

技术需求名称 大尺寸蓝宝石国产化高速切片机研发
目前技术阶段 实验室
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
需求方所属地域 省    市    区 
意向合作类型 合作开发
项目意向投入资金
项目预计投入时间
项目意向落地地区
意向合作周期
备注/补充材料


需求简介
意向合作简要说明及主要技术参数要求、应用场景、技术参数等

目前国内主流的多线切片设备为运行线速度≤12mm/s,张力≤36N的低速机,导致切割过程中晶棒进给速率低,切割线弓大,单片耗线量大等缺点,特别是切割后的晶片Warp大、TTV大等问题,给后工序的研磨带来碳化硼消耗量大,研磨时长长等问题,严重制约蓝宝石产业的发展。在2英寸衬底片为主的时期,低速多线切片的问题还不是很明显,伴随的蓝宝石衬底向大尺寸的过渡,低速多线切片无论是设备还是工艺已经不能满足行业发展的需求,急需开发高速多线切片设备以及配套的切割工艺。

 

此项目开发之技术参数请见下述说明:

1、大尺寸蓝宝石高速切片机主要技术指标如下:

运行线速度≥20mm/s

张力≥40N

摇摆切割角度≥7deg

摇摆加速度≥100deg /s2

主轴轴承箱维护保养周期≥8000 h

2、大尺寸蓝宝石高速切片工艺主要技术指标如下:

Run切割时长≤8h

切割单片耗线量≤9.5m/pcs

晶片翘曲度Warp均值≤16μm

晶片TTV10μm

晶片表面线痕比率≤0. 5%

良率≥99.5%

国内外市场类似产品或技术
意向对接专家/院所/团队


信息有效期      至   

项目联系人信息

如果您想查询项目联系人信息,请您登录,如您还没有开通技E网账号,请立即注册

Copyright(C)2014,China Technology Exchange Information Service platform,All rights reserved.
版权所有:中国技术交易所有限公司 │ 业务洽谈:010-62679601/010-62679507
关于我们 | 中国技术交易所网站声明 联系我们加入我们广告投放
京ICP备09093569号   |  京公网安备 11010802026296号

中技所微信公众号