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项目名称 3D立体微组装关键设备及组线工艺技术
项目品类 信息类型
参考价格 5000.0 万元 项目状态
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项目介绍
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技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 3D立体微组装关键设备及组线工艺技术
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 中国电子科技集团公司第二研究所
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 5000.0 万元
合作方式 技术服务 


商业计划及前景
项目简介
中国电科二所具有多年军用电子工艺设备研制技术经验,先后完成多种微组装关键工艺设备设计定型,形成LTCC多层基板制造和组装两大系列设备,多种设备达到国际先进水平,实现了LTCC多层基板制造、电路基板上芯片贴装、电气互连和管壳封装的功能,初步具备微组装整线设备工艺系统集成能力。本项目在军用微组装设备技术的基础上,实现3D立体微组装关键设备及组线工艺技术的技术创新和推广应用,突破的关键技术主要包括在线检测打孔工艺设备、高精度印刷工艺设备、激光精密划切工艺设备、深腔引线键合工艺设备、在线等离子清洗工艺设备研制和设备匹配性和兼容性组线工艺集成技术。


获得资助情况
(国家计划课题等)
项目开发阶段 产业化
样品情况 样品类型 实物 


信息有效期   2016年1月   至   2019年1月

项目联系人信息

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