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项目名称 高可靠芯片封装成套技术
项目品类 信息类型
参考价格 800.0 万元 项目状态
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项目介绍
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技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 高可靠芯片封装成套技术
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 中国电子科技集团公司第五十八研究所
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 800.0 万元
合作方式 技术服务 


商业计划及前景
项目简介
半导体气敏MEMS传感器件近年来市场份额不断扩张,根据美国咨询机构预测,其市场规模将从2015年30亿美金增长到2020年350亿美金。其增长的主要原因是得益于物联网和工业4.0转型升级的驱动,在能源、工控、化工等领域迫切需求高可靠气敏型MEMS气体传感器。目前该领域主要为e2v、费加罗等国际先进企业所占领,但国内目前已经有首家研制成功半导体气敏型MEMS传感器的企业。目前限制其使用的瓶颈在于缺乏高可靠封装技术,传统的民用封装技术不能满足工业、能源等领域耐腐蚀、耐高温的封装需求。以现有的传感器封装方式而言,无论技术指标实现,还是升级自动化生产以控制品质和成本,都有很大难度。引入高可靠、低成本的新型封装技术迫在眉睫。军用高可靠陶瓷封装成套技术是针对武器装备、宇航等领域的一种高可靠(“GJB”B级、S级)、耐高温(-65℃~155℃)的成熟封装技术,通过这一技术的引入,可以解决半导体气敏MEMS传感器件长期使用中出现的气体释放、腐蚀等问题,增加器件精确度及使用寿命。


获得资助情况
(国家计划课题等)
项目开发阶段 产业化
样品情况 样品类型 实物 


信息有效期   2016年1月   至   2019年1月

项目联系人信息

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