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项目名称 高密度印制电路板制作
项目品类 信息类型
参考价格 面议 万元 项目状态
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项目介绍
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技术项目信息登记表(供给方)

技术项目名称 高密度印制电路板制作
行业分类 一级    二级    三级 
战略性新兴产业分类 一级    二级    三级 
6+1产业分类
权属人所属地域 省    市    区 
项目权属 (个人或单位名称) 东莞康源电子有限公司
专利情况 有   专利号:
无  (多项专利可在项目简介中列出)
专利类别 发明    实用新型      外观设计
申请日 授权日
意向价格 面议 万元
合作方式 技术融资 


商业计划及前景
项目简介
利用LDI曝光机、激光钻孔机、VCP电镀线、水平沉铜线、油墨滚涂机等行业先进设备以及超薄铜箔、BT材料、ABF树脂、超薄干膜、专用油墨等行业高端材料,采用SAP、MSAP行业领先及具有自主知识产权的制作工艺,生产集成电路用载板、高密度软硬结合板与高密度软板产品。此产品广泛用于电子信息、集成电路封装等行业,替代其进口,其技术上处于国内领先水平。同时通过先进设备和技术的使用,使在生产加工过程中减少废弃物的产生以及对废弃物进行回收利用和处理,达到国家排放标准。项目分三期建设,一期投入29886万元,二期投入46922万元,三期投入15668万元。产品主要为声学模组封装板、摄像头模组封装板、汽车电子模组封装板、存储模组封装板以及军工专用封装板。


获得资助情况
(国家计划课题等)
项目开发阶段 中试
样品情况 样品类型 实物 


信息有效期      至   

项目联系人信息

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